IBM與ARM將合作開發14nm 半導體技術

據外國媒體報導，IBM和ARM計劃加強移動電子市場合作的同時，還會共同合作提高14nm半導體技術。

IBM 和 ARM 這兩個公司已經簽署了一系列優化物理和處理器知識產權的合作協議，以加速下一代移動產品發展。該公司表示，這一合作將為生產、微處理器和物理知識產權設計創造和諧的環境；為IBM進行14nm 處理技術研究揭開序幕。這些合作領域包括，電池壽命改進、網絡登入優化、高端多媒體和加以安全保障。

IBM的微電子部門總經理邁克爾卡迪根表示，ARM Cortex已經變成智能手機和許多新型移動設備的主要平台。我們計劃繼續與ARM和我們的製造客戶緊密的合作，以通過為各種新式通訊和計算設備提供高性能低功耗半導體技術來加速該公司技術的發展。

ARM晶片在低功耗方面的表現很優秀，這可以今年的消費電子展覽上得以見證。

另外

日經新聞17日報導，全球光罩(Photo Mask)大廠凸版印刷(Toppan Printing)也將攜手IBM共同研發可支援14nm細微化製程的次世代系統整合晶片(System LSI)用光罩技術，並預計於2013年進行量產。

雙方所計畫研發的14nm光罩技術不使用EUV(超紫外線)，而將採用現有的光學雷射半導體製造技術，故半導體廠商無須全面更新製造設備，就可生產次世代System LSI產品。報導指出，雙方將利用IBM佛蒙特州工廠研發上述14nm光罩產品，並將利用凸版印刷的朝霞光罩工廠確立量產技術。據報導，採用14nm製程量產LSI產品時其每片晶圓所能取得的半導體晶片數可較20nm等級產品增加40-50%，可大幅提高半導體廠的生產效率。

凸版印刷與IBM於2005年就開始共同研發支援45nm半導體產品的先端光罩技術，2009年時將支援對象提升至32nm/28nm等級，之後凸版印刷並於2010年9月宣布，已於旗下朝霞光罩工廠內建構了與IBM所共同研發完成的新光罩製程技術，該製程技術可支援22nm/20nm半導體產品的製造。