Intel 下代 Haswell「間碟照」首次公開

Ivy Bridge還要兩個多月才會正式發佈，但是Intel再下一代、將於2013年推出的Haswell已經迫不及待地曝光了。此番曝光的是一顆QS階段工程樣品，不過只知道是四核心八線程，頻率、緩存、功耗均不清楚。由於沒有散熱頂蓋的保護，我們可以直接看到處理器的內核，也就是所謂的die。

 

按照Intel Tick-Tock發展策略，Haswell在製造工藝方面和Ivy Bridge一樣沿用22nm，但是架構方面會有較大進步，只不過本質上依然還是Core酷睿架構，另外GPU方面變化更大，所佔面積將是Sandy Bridge的兩倍左右，而結果就是相比於Ivy Bridge再次一半的性能提升、全面豐富的影像硬件解碼。

再來對比一下同樣四核心八線程版本的Ivy Bridge、Sandy Bridge、Nehalem。後兩者分別是32nm、45mm工藝，內核面積分別為216平方毫米、263平方毫米。Ivy Bridge經推斷是大約162平方毫米，Haswell則又稍微增大到了185平方毫米左右。