AMD正式發佈嵌入式APU處理器

小尺寸的移動設備和桌面設備的2011年低功耗平台，AMD Fusion APU 融合家族今天再添新丁，專為嵌入式設備打造的「嵌入式G系列平台」(Embedded G-Series Platform)正式登場，這也是世界上第一套CPU、GPU融合的嵌入式平台。


G系列嵌入式APU處理器和此前的E系列、C系列使用了完全相同的內核架構設計，同樣是單芯片集成x86山貓低功耗核心、DX11級別圖形核心、UVD3視頻解碼引擎、單通道DDR3內存控制器，只不過專門針對嵌入式應用的特殊需求做了深入優化，並且產品更加豐富，共有五款

型號：
G-T56N：相當於Zacate E-350，雙核心，頻率 1.6GHz，一級cache 64KB，二級cache 512KB×2，圖形核心 Radeon HD 6310，支持記憶體單通道DDR3-1066，熱設計功耗18W。

G-T48N：新型號，頻率降到1.4GHz，其他同上。

G-T40N：相當於Ontario C-50，雙核心，頻率1.0GHz，一級cache 64KB，二級cache 512KB×2，圖形核心Radeon HD 6250，支持記憶體單通道LVDDR3-1066(低壓版)，熱設計功耗9W。


G-T52R：相當於Zacate E-240，單核心，頻率1.5GHz，一級cache 64KB，二級cache 512KB，圖形核心Radeon HD 6310，支持記憶體單通道DDR3-1066，熱設計功耗18W。

G-T44R：相當於Ontario C-30，單核心，頻率1.2GHz，一級cache 64KB，二級cache 512KB，圖形核心Radeon HD 6250，支持記憶體單通道LVDDR3-1066(低壓版)，熱設計功耗9W。

以上處理器均採用台積電40nm工藝製造，413針無頂蓋微型BGA封裝，面積19×19。
與之搭配的I/O控制芯片組有A55M、A55E兩款，均為單芯片設計，605針無頂蓋FCBGA封裝，面積23×23毫米，平台總面積890平方毫米。

AMD G系列嵌入式平台已經得到了業界的廣泛採納，已經或即將推出相關產品的廠商有數十家，包括研碩(Advansus)、Compulab、康佳特(Congatec)、富士通、海爾、威達電(iEi)、威達電(Kontron)、神達(Mite)、Quixant、Sintrones、Starnet、WebDT、Wyse，產品類型則涉及可連網路的機頂盒、網路數位電視、移動和桌面客戶端、賭博機、POS機、SFF小型機、SBC 等等。

AMD還會在系統開發方面提供全力支持，包括多重BIOS選擇、Windows/Linux和實時操作系統RTOS 支援、 OpenCL編程環境、專門設計支持團隊、豐富在線資源等等。

AMD還引用了市調機構IDC計算與存儲半導體部門調研主管Shane Rau的話稱，嵌入式系統處理器在未來五年內每年的增長幅度都能達到兩位數，即超過10％。