開發者在Qualcomm Baseband 中發現iPhone/iPod元素

之前有傳聞稱下一代iPhone將採用高通晶片組，而今天一些程式員在反編譯高通硬體的時候發現AMSS.mbn和partition.mbn文件中包含獨特的代號，據猜測應該和下一代iPad和iPhone有關。

目前高通是APPLE 最大的CDMA晶片組供貨商，今天的發現很可能意味著蘋果GSM 將不再鎖定單一硬件供應商。